MicroLab 11
MicroLab 11
MicroLab 11 використовується для мікрографічної перевірки обтиснутих з’єднань проводів. Портативна система готує зразок до аналізу: виконує автоматичне відрізання, напівавтоматичне шліфування, обробку поверхні та формує зображення поперечного перерізу з’єднання.
Камера високої роздільної здатності та модуль Smart Vision v.3 забезпечують точний аналіз зразків після обтискання. MicroLab 11 розрахована на роботу з малими перерізами проводів від 0.05 до 15 мм² і підходить для ділянок контролю якості з помірним навантаженням.
Компактна конструкція спрощує переміщення обладнання між робочими зонами, а міцний кейс захищає систему під час транспортування. Стіл X-Y з мікрорегулюванням дає змогу точно позиціювати й вирівнювати зразок перед отриманням зображення. Для підготовки зразка використовується безпечний у роботі електроліт. Скляна лінійка для періодичного калібрування допомагає підтримувати точність вимірювальної системи.
Технічні дані
Діапазон обробки
0.05 - 15.00 мм²
Посадковий діаметр відрізного диска
16 мм
Товщина відрізного диска
0.5 мм
Швидкість подачі під час нарізки
2 мм/с
Швидкість подачі під час шліфування
6 мм/с
Швидкість обертання
2800 об/хв
Зовнішній діаметр відрізного диска, самоклейного шліфувального диска
100 мм
Діапазон шліфування
0.00 - 5.00 мм
Тривалість електролітичної обробки
2 - 30 с
Діапазон збільшення модуля візуалізації
0.75× - 5.0×
Поле зору модуля візуалізації по осі X
1.2 - 8.2 мм
Габарити
490 × 340 × 340 мм
Вага
35 кг
Сильні сторони продукту
