MicroLab 55
MicroLab 55
MicroLab 55 – лабораторія для мікрографії обтиснутих з’єднань, розроблена для гнучкого контролю якості в малих і середніх обсягах виробництва. Модель працює з різними типами обтисків, зокрема B-, ML-, HEX-обтисками та IDC-з’єднувачами, а діапазон обробки становить 0.5 – 30.0 мм за діаметром контакту, що відповідає приблизно 0.08 – 400 мм².
Система дає змогу створювати поперечні та поздовжні мікрографії, а також підходить для виробів поза автомобільною галуззю, зокрема друкованих плат і корпусних елементів. Оптимальне розташування робочих вузлів скорочує час обробки, а підготовка виконується без повторного встановлення зразка між окремими етапами. Це підтримує точність і відтворюваність результату під час регулярного контролю.
Модульна конструкція MicroLab 55 дає змогу адаптувати лабораторію до різних завдань контролю якості. SmartEtch відповідає за підготовку поверхні мідних і алюмінієвих зразків без додаткових налаштувань, а SmartOptic забезпечує швидке отримання якісних мікрографій із реалістичною передачею кольорів і високою точністю вимірювань. Ергономічне робоче місце передбачає роботу сидячи або стоячи, що зручно для щоденного використання на виробничій ділянці.
Технічні дані
Діапазон обробки, діаметр контакту
0.50 - 10 мм
Поперечний переріз проводу
прибл. 0.08 - 400 мм²
Діапазон повторного шліфування
0.05 - 0.25 мм
Потужність
700 ВА
Максимальний розмір прямокутного контуру
30 × 60 мм
Габарити
2000 × 800 × 850 мм
Вага
240 кг
Габарити (SmartEtch)
150 × 142 × 70 мм
Роздільна здатність (SmartOptic)
18 Мп
Рівні збільшення (SmartOptic)
1
Розмір об’єкта (SmartOptic)
макс. 13 × 10 мм